{"id":57472,"date":"2026-06-25T12:00:00","date_gmt":"2026-06-25T15:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/?p=57472"},"modified":"2026-06-25T14:15:39","modified_gmt":"2026-06-25T17:15:39","slug":"chip-sub-1-nm-ibm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/tecnologia-e-inovacoes\/chip-sub-1-nm-ibm\/","title":{"rendered":"IBM apresenta primeiro chip sub-1 nm do mundo"},"content":{"rendered":"

Chip sub-1 nm surge como aposta da IBM para atender \u00e0 demanda crescente por processamento em intelig\u00eancia artificial, computa\u00e7\u00e3o em nuvem e sistemas de alto desempenho.<\/h3>\n

A disputa global por chips menores e mais eficientes ganhou um novo cap\u00edtulo com a apresenta\u00e7\u00e3o da arquitetura Nanostack pela IBM. A tecnologia foi desenvolvida para superar limites tradicionais da miniaturiza\u00e7\u00e3o e pode entregar at\u00e9 50% mais desempenho e 70% mais efici\u00eancia energ\u00e9tica em compara\u00e7\u00e3o com os chips de 2 nan\u00f4metros da pr\u00f3pria empresa.<\/p>\n

IBM apresenta arquitetura Nanostack para chips<\/h2>\n

A IBM<\/a> apresentou a arquitetura Nanostack como uma nova abordagem para o desenvolvimento de chips abaixo de 1 nan\u00f4metro, avan\u00e7ando sobre os limites tradicionais de miniaturiza\u00e7\u00e3o dos semicondutores.<\/p>\n

A tecnologia utiliza uma estrutura tridimensional baseada em nanosheets, permitindo que transistores sejam empilhados verticalmente para ampliar a densidade de componentes dentro de uma \u00e1rea menor.<\/p>\n

Esse modelo se diferencia por permitir combina\u00e7\u00f5es distintas de materiais em camadas separadas, o que abre caminho para ajustes espec\u00edficos de desempenho e consumo em cada parte do chip.<\/p>\n

Segundo os resultados experimentais, a tecnologia demonstrou viabilidade f\u00edsica por meio de integra\u00e7\u00e3o CMOS com liga\u00e7\u00e3o diel\u00e9trica ultrafina e opera\u00e7\u00e3o funcional de inversor CMOS.<\/p>\n

A IBM tamb\u00e9m validou recursos de engenharia de canal duplo, etapa importante para mostrar que a arquitetura pode funcionar em condi\u00e7\u00f5es compat\u00edveis com aplica\u00e7\u00f5es reais de alto desempenho.<\/p>\n

Com essa constru\u00e7\u00e3o, a empresa busca criar chips mais compactos, eficientes e preparados para cargas computacionais avan\u00e7adas, especialmente em \u00e1reas como intelig\u00eancia artificial, nuvem e sistemas de grande escala.<\/p>\n

Avan\u00e7o pode ampliar desempenho e efici\u00eancia energ\u00e9tica<\/h2>\n

A arquitetura Nanostack pode elevar em at\u00e9 50% o desempenho e melhorar em at\u00e9 70% a efici\u00eancia energ\u00e9tica em compara\u00e7\u00e3o com os chips de 2 nan\u00f4metros desenvolvidos pela pr\u00f3pria IBM.<\/p>\n

A possibilidade de integrar quase 100 bilh\u00f5es de transistores em um chip do tamanho de uma unha mostra o potencial da tecnologia para ampliar a capacidade de processamento sem aumentar proporcionalmente o consumo.<\/p>\n

Esse avan\u00e7o \u00e9 relevante para aplica\u00e7\u00f5es de intelig\u00eancia artificial generativa, comunica\u00e7\u00e3o, infraestrutura cr\u00edtica e computa\u00e7\u00e3o em nuvem, que exigem alta largura de banda e respostas cada vez mais r\u00e1pidas.<\/p>\n

A inova\u00e7\u00e3o tamb\u00e9m refor\u00e7a a corrida global por semicondutores mais densos e eficientes, em um momento em que empresas e governos tratam chips avan\u00e7ados como ativos estrat\u00e9gicos.<\/p>\n

Ao demonstrar a viabilidade do escalonamento abaixo de 1 nan\u00f4metro<\/a>, a IBM aponta para uma nova etapa da ind\u00fastria, com componentes cada vez mais pr\u00f3ximos da escala at\u00f4mica.<\/p>\n

A empresa projeta que a tecnologia possa sustentar pelo menos mais uma d\u00e9cada de avan\u00e7os no setor e planeja incorpor\u00e1-la \u00e0 sua linha de produ\u00e7\u00e3o nos pr\u00f3ximos cinco anos.<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

IBM revela chip sub-1 nm com arquitetura 3D inovadora, impulsionando a ind\u00fastria de semicondutores.<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":57501,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[20],"tags":[],"class_list":["post-57472","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-tecnologia-e-inovacoes"],"amp_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/57472","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=57472"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/57472\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":57502,"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/57472\/revisions\/57502"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/media\/57501"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=57472"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=57472"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.solucoesindustriais.com.br\/news\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=57472"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}